时间：2021年6月2日 来源:集微网　转载：标杆网

集微网消息，Wi-Fi 6的时代还未到来，Wi-Fi 7芯片就已在路上了。

业内消息人士称，博通、高通和联发科等芯片制造商已进入各自Wi-Fi 7芯片开发的早期阶段。同时，包括Qorvo和Skyworks在内的其他芯片制造商也已开始加强Wi-Fi 7芯片前端模块（FEM）的部署。

据其所述，即将推出的Wi-Fi 7技术具有极高的吞吐量，支持320 MHz的带宽，或约为Wi-Fi 6速度的两倍，达到46Gbps的速度。

此外，由于Wi-Fi 7设备标准IEEE 802.11be的最终版本将于2024年上半年发布，基于Wi-Fi 7的产品可能会在2024年下半年在终端市场上架。

《电子时报》援引中国台湾地区某射频元件供应商表示，联发科已准备开发Wi-Fi 7芯片，以在该领域抢占先机。

消息人士称，联发科已将其Wi-Fi / 6e芯片外包给台积电，将使用28nm和22nm制程工艺，并称高通在三星电子生产类似芯片，使用14nm制程工艺，英特尔则自行生产Wi-Fi - 6芯片。